De más de 600 millones de euros, la nueva planta de fabricación de obleas Bosch en Reutlinger, representa la inversión más grande en la historia del Grupo Bosch. Esta planta fabrica circuitos integrados (ICs) y componentes micromecánicos (MEMS).

Estos microchips son fabricados para sistemas electrónicos automotrices, pero se está incursionando en aplicaciones para teléfonos celulares, laptops o consolas para juegos.

La fabricación de circuitos semiconductores altamente integrados comienza con una oblea. En una larga secuencia de diferentes etapas de proceso, se crea una gran cantidad de circuitos electrónicamente integrados sobre la oblea. Se trabajan los materiales en la silicona, se depositan las capas y se graban las estructuras en la superficie.

En el caso de chips micromecánicos (MEMS), además, las estructuras sobre y dentro de las obleas ultrafinas deberán crearse de tal manera de asegurar la medición y conversión de la presión de aire o el movimiento en señales eléctricas.

Bosch desarrolló los procesos de fabricación necesarios para que este proceso tridimensional sea económico y fue la primer empresa en introducirlo mundialmente.

Estos nuevos procesos resultan en estructuras de pared vertical extremadamente finas, en masas movibles y elementos oscilantes o en cámaras de vacío dentro de la silicona –y todo esto a niveles de micrón, en dimensiones mucho más finas que un cabello humano.